Materials for high-density electronic packaging and interconnection.
| Corporate Author: | |
|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Washington, D.C. :
National Academy Press,
1990.
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=14491 |
Internet
http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&AN=14491| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| Πανεπιστήμιο Κύπρου - Ανοιχτό Πανεπιστήμιο Κύπρου | - | 1 | Προβολή | OPAC |