Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
| Main Author: | |
|---|---|
| Corporate Author: | |
| Other Authors: | |
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://site.ebrary.com/lib/ucy/Doc?id=10494525 |
Internet
http://site.ebrary.com/lib/ucy/Doc?id=10494525| Βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός Αντιτύπων | Πληροφορίες | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| Πανεπιστήμιο Κύπρου - Ανοιχτό Πανεπιστήμιο Κύπρου | - | 1 | Προβολή | OPAC |